敘述:
應用範圍：
半導體晶圓製造、封裝、測試等產業
在廠內/廠外自動化搬送及包裝
適用包裝場合：8”&12”晶圓出貨及廠區間轉移
(包含Reel/HWS/TRAY包裝出貨)
適用晶圓盒：FOUP/FOSB(12") ; Reel/Jedec Tray/HWS/POD (8")
適用包裝袋：鋁袋、抗靜電袋、透明袋
主要功能：
晶圓盒自動包裝機(FOUP/FOSB Auto Packing Machine)
可依客戶需求將晶圓盒(FOUP、FOSB)、乾燥包(Desiccant)、濕度卡(Humidity Card)及客戶標籤(Customer Label)真空密封入客戶指定之袋型 (鋁袋、抗靜電袋、透明袋)內。
可節省人力成本、減少工安、提昇晶圓包裝品質、確保晶圓盒包裝之氣密性，有效降低人工作業產生之晶圓破片風險，符合智能產線智動化之需求。
標籤貼附：將客戶標籤貼附於包裝袋或FOUP(門板)上
乾燥劑及HIC卡：將乾燥劑及濕度卡(HIC)內置FOUP上
真空熱封：包裝袋包裝FOUP(可灌氮氣)後進行真空熱封
折袋與框膠：將熱封後袋口進行折袋整理並以膠帶固定
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