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首頁 產品 智慧工廠系統整合 半導體/光電/印刷電路板
半導體/光電/印刷電路板
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惠特全自動雷射via鑽孔加工系統 更多資訊

FCM8101X

陶瓷基板鑽孔
via鑽孔
雷射鑽孔
品牌廠商:

惠特科技股份有限公司

敘述: 加工速度領先業界的雷射鑽孔及雷射劃線系統,提供精密、微細的雷射鑽孔或劃線加工。透過精確的控制雷射光束強度、時間、脈衝能量等,達成材料熔化或汽化,以完成via鑽孔/劃線預切之加工。可用於多種不同厚度不同材料,如陶瓷材料(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃、半導體、複合材料、電路板或薄板金屬等。
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惠特全自動雙ARM 雷射Wafer Marking系統 更多資訊

FCM6024

雷射晶圓刻印
晶圓刻印
品牌廠商:

惠特科技股份有限公司

敘述: 高效率、高精度的晶圓標印wafer marking系統,提供多種不同形式的標印形式,包含英文字串、數字字串、條碼、2D code、QR code等,提升產品追溯性與產品識別性。具備讀取產品ID、並於wafer marking後讀取辨識標印功能。
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全鑫精密半導體專用液靜壓立式晶圓減薄機 更多資訊

GTR-1215

液靜壓晶圓研磨機
晶圓研磨機
立式磨床
晶圓減薄機
品牌廠商:

全鑫精密工業股份有限公司

敘述: GTR系列搭載全鑫核心技術的液靜壓主軸及轉盤,具備高剛性及高精度等優點,特別適合應用在第三代半導體或再生晶圓研磨,易操作、功能齊全、高性價比的研磨設備,採用手動裝片模式,配置自動厚度量測系統、自動補償系統,可自動研磨至目標尺寸精度。本機台配置單主軸、單工作台,可滿足4"-12"的多元化產品加工應用。
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三和技研半導體無塵室傳送機械手臂 更多資訊

SA Series

品牌廠商:

三和技研股份有限公司

敘述: 潔淨室使用的機器人晶圓傳送系統
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三和技研晶圓定位器 更多資訊

HAL Series

品牌廠商:

三和技研股份有限公司

敘述: 晶圓定位器可涵蓋多種晶圓尺寸及形狀,能提供精確的量測晶圓放置的方向
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三和技研 SMIF Indexer 更多資訊

SMIF Indexer

品牌廠商:

三和技研股份有限公司

敘述: 使用於8"晶圓晶舟 ( SMIF POD )傳送盒之開啟與關閉
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三和技研前端設備模組 更多資訊

DLR-F Series

品牌廠商:

三和技研股份有限公司

敘述: 三和技研 EFEM ( Equipment Front End Module )( 前端設備模組 ) 提供12吋製程設備自動化上下料之解決方案
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三和技研自動搬運儲存系統 更多資訊

Front-End Stocker System

品牌廠商:

三和技研股份有限公司

敘述: 三和技研 Front-End Stocker System ( 自動搬運儲存系統) 與立式爐設備連結達到製程全自動化功能
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京碼厚膜雷射微蝕刻設備 更多資訊

客製化機種

精密雷射機台
厚膜
雷射微蝕刻
品牌廠商:

京碼股份有限公司

敘述: 此雷射微蝕刻設備可處理厚膜材料,製作圖案化基板。雷射微蝕刻厚膜製程會產生粉塵,粉塵會造成不良品,導致低良率。為解決上述問題,本機以專利技術來倒掛產品,使加工面朝下,讓粉塵因重力而自然落下,不會掉落於產品表面,後續無須清潔。此機整合特製倒掛高精密運動平台控制模組與雷射光學聚焦系統,在倒掛運動下進行精密雷射加工製造,落下的粉塵被吸塵負壓吸走,能夠高穩定性產出,達成高良率。
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惠特科技股份有限公司
惠特科技股份有限公司

官方網站: https://www.fittech.com.tw/

公司地址: 407 台中市西屯區工業區35路3號

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全鑫精密工業股份有限公司
全鑫精密工業股份有限公司

官方網站: https://www.grintimate.com/

公司地址: 407 台中市西屯區工業區三十六路23號

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三和技研股份有限公司
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官方網站: http://www.sanwa-eng.com.tw/

公司地址: 新竹縣芎林鄉五龍村五和街228號

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京碼股份有限公司
京碼股份有限公司

官方網站: http://www.hortek.com.tw/

公司地址: 新竹科學園區新竹市東區研發二路13號1樓

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