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首頁 產品 晶圓盒自動包裝機
製造商

旭東機械工業股份有限公司

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簡介

應用範圍:
半導體晶圓製造、封裝、測試等產業
在廠內/廠外自動化搬送及包裝
適用包裝場合:8”&12”晶圓出貨及廠區間轉移
(包含Reel/HWS/TRAY包裝出貨)
適用晶圓盒:FOUP/FOSB(12") ; Reel/Jedec Tray/HWS/POD (8")
適用包裝袋:鋁袋、抗靜電袋、透明袋

主要功能:
晶圓盒自動包裝機(FOUP/FOSB Auto Packing Machine)
可依客戶需求將晶圓盒(FOUP、FOSB)、乾燥包(Desiccant)、濕度卡(Humidity Card)及客戶標籤(Customer Label)真空密封入客戶指定之袋型 (鋁袋、抗靜電袋、透明袋)內。
可節省人力成本、減少工安、提昇晶圓包裝品質、確保晶圓盒包裝之氣密性,有效降低人工作業產生之晶圓破片風險,符合智能產線智動化之需求。

標籤貼附:將客戶標籤貼附於包裝袋或FOUP(門板)上
乾燥劑及HIC卡:將乾燥劑及濕度卡(HIC)內置FOUP上
真空熱封:包裝袋包裝FOUP(可灌氮氣)後進行真空熱封
折袋與框膠:將熱封後袋口進行折袋整理並以膠帶固定

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◆UPH ≧35
◆MCBI ≧ 2000
◆可選單層或雙層包裝提升真空密合度
◆Bar Code/RFID 帳料比對 準確掌握稼動率
◆RFID自動拆卸/裝載功能,RFID可回收
◆自動標籤/濕度卡/乾燥包位置設定
◆補料不停線(包裝袋/濕度卡/乾燥包)
◆流程紀錄可追朔
◆N2 Purge填充氮氣功能
◆可E84通訊上下流串接OHT & AGV
◆可串接結合機&紙箱包裝機

In Port
2 Port, Max 4Port
Out Port
2 Port, Max 4Port
Type
FOUP/FOSB(12") ; Reel/Jedec Tray/HWS/POD (8")
In Put
OHT/ASRS Docking/AGV/Manaul
Bag
Aluminum / Anti-Static
Desiccant
2 or 3 Units in one bag
HIC Card
40 ea
Layout
Max 4.8M(L)*3.2M(W)*2.5M(H)