第三代半導體為了解決高電壓產生的高溫問題,採用硬度更高的碳化矽作為晶圓的材質,提升晶片的良率與品質。針對高硬度與厚度極薄的晶圓工件,在目前市面上研磨的工具設備,除了高精度的要求之外,運作的穩定度更為要求。液靜壓軸承因具有低摩擦、高剛性、壽命長等優點故廣泛應用於工具機主軸、加工機導軌等重負載的領域,且具備極高的制震能力,能為新世代晶圓設備廠,提供更高效穩定的加工技術。
第三代半導體為了解決高電壓產生的高溫問題,採用硬度更高的碳化矽作為晶圓的材質,提升晶片的良率與品質。針對高硬度與厚度極薄的晶圓工件,在目前市面上研磨的工具設備,除了高精度的要求之外,運作的穩定度更為要求。液靜壓軸承因具有低摩擦、高剛性、壽命長等優點故廣泛應用於工具機主軸、加工機導軌等重負載的領域,且具備極高的制震能力,能為新世代晶圓設備廠,提供更高效穩定的加工技術。