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US to Fund ‘Digital Twin’ Projects for Chips With $285 Million

美媒報導，拜登政府頃開放規模達2.85億美元聯邦補助申請，旨在打造半導體產業「數位雙生(digital twin)」技術研究機構，使用虛擬模型分析預測以降低半導體製程開發及製造成本。前述資金來自「晶片與科學法」，其中包含110億美元用於半導體研發，近日美國政府啟動相關研究項目，盼藉以協助美國轉向更先進晶片技術，減少對外國供應鏈依賴。

數位雙生技術係指模擬晶片對電流變化或不同數據組態反應，協助研究人員在晶片生產前先行測試。美國國家標準暨技術研究院(NIST)表示，數位雙生技術將結合AI科技優化半導體製造，並透過改善產能規劃、提高生產、設施升級及提供即時流程調整等方式減輕成本。計畫細節將視9月9日截止申請送件內容而定，補助範圍僅限於美國成立且以美國為主要商業據點之機構。

備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情，廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易署無從查證所有訊息均屬完整、正確，讀者如需運用，應自行確認資訊之正確性。