DLR-F Series
◆ 設備可與OHT與AGV連線作業
◆ 晶圓傳送固定方式，依客戶需求可選擇真空吸複或邊緣夾持方式
◆ 內部微環境的潔淨度控制，採以CFD流體分析驗證，並確保內外壓差之設
計，使晶圓傳送過程不受汙染
◆ 簡潔的空間設計降低機台占用空間與節省成本
◆ 最佳化的Robot運動軌跡，以最短路徑加上曲線補間達到快速穩定的傳送
◆ 可支援2~4 Ports之設備設計
◆ 可選配超高速的晶圓定位器，利用動態影像演算精準快速定位出晶圓中心
與方向
◆ 完整的紀錄數據，可滿足工業4.0下之預測性維護
◆ 客製化服務，提供訂製規格商討
