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京碼厚膜雷射微蝕刻設備

客製化機種

精密雷射機台厚膜雷射微蝕刻

製造商

京碼股份有限公司

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簡介

此雷射微蝕刻設備可處理厚膜材料，製作圖案化基板。雷射微蝕刻厚膜製程會產生粉塵，粉塵會造成不良品，導致低良率。為解決上述問題，本機以專利技術來倒掛產品，使加工面朝下，讓粉塵因重力而自然落下，不會掉落於產品表面，後續無須清潔。此機整合特製倒掛高精密運動平台控制模組與雷射光學聚焦系統，在倒掛運動下進行精密雷射加工製造，落下的粉塵被吸塵負壓吸走，能夠高穩定性產出，達成高良率。

內容規格表

倒掛重力設計除塵
從上往下之真空吸塵配合
雷射光學聚焦
正壓防塵設計

雷射蝕刻線寬

<20um 於厚膜4~12um

雷射線條之準直度

<+/-2um

根據客戶需求，雷射轉彎R角<20um

雷射定位精度

<+/-5um at 500x500mm

雷射源需求包含

1030-1070、515-532、343-355、257-258nm