隨著美中晶片戰緊張局勢促使企業實現業務多元化，馬來西亞崛起成為半導體產業的投資熱點。

根據CNBC本(4)月3日報導中引述倫敦政治經濟學院外交政策智庫 LSE IDEAS 數位國際關係項目負責人 Kenddrick Chan的採訪內容顯示，馬來西亞擁有完善基礎設施，在半導體製造科技的「後端」(back end)，特別是組裝、測試與封裝方面擁有逾50年經驗。

半導體是從智慧型手機到汽車等各種產品中的關鍵零組件，一直是美中科技戰的核心。

美國晶片巨擘英特爾2021年12月表示，將投資超過70億美元在馬國興建晶片封裝測試工廠，預計2024年起投入生產。

英特爾馬來西亞董事總經理 Aik Kean Chong 告訴 CNBC，該公司投資馬國的決定植根於其多元化的人才庫、完善的基礎設施和強大的供應鏈。

英特爾的第一個海外生產設施係於1972 年投資 160 萬美元在檳城州興建的組裝廠。該公司隨後在馬國增加一個完整的測試設施以及一個開發與設計中心。

另一家美國晶片巨頭格羅方德(GlobalFoundries)於2023年9月在檳城州設立一個中心，以「支援全球製造業務」，以及其在新加坡、美國與歐洲之工廠。

新加坡格羅方德(GlobalFoundries)高級副總裁兼總經理 Tan Yew Kong 表示，由於馬國州政府的前瞻性政策與大力支持，以及 「投資檳城」機構(InvestPenang)等合作夥伴，為該產業的蓬勃發展建立強大的生態系。

德國頂級晶片製造商英飛凌(Infineon)於2022 年7 月曾表示將在吉打州居林(Kulim)興建第三座晶圓製造模組，而荷蘭晶片設備製造商ASML 的主要供應商Neways 則於本年3月表示將在雪蘭莪州巴生(Klang)興建一座新生產設施。

Insignia Ventures Partners 創始管理合夥人陳英蘭表示，馬國的優勢在於其包裝、組裝與測試方面的熟練勞動力，以及較低的相對營運成本，使其出口在全球更具競爭力。目前馬幣兌美元的匯率使馬國成為「對外國投資人具吸引力的地方」。

根據馬國投資發展局(MIDA)發布的報告顯示，馬國在晶片封裝、組裝與測試服務領域占據全球13%市場。在全球晶片需求疲軟情況下，馬國2023年半導體元件和積體電路出口微漲0.03%至814億美元。

同時，馬國半導體產業協會（MSIA）主席王壽苔表示，許多中國企業已將業務拓展至馬國，稱馬國為中國的「加一」。

“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”

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