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首頁 產品 PCB三維形貌量測設備
製造商

旭東機械工業股份有限公司

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簡介

主要功能:
PCB三維形貌量測設備
可依客戶需求進行PCB板尺寸的量測,
量測之基板規格(Substrate Specification)尺寸(Size)為Lx H= 496~510x 496~510mm,厚度 (Thickness)< 3mm,
包含以下量測項目(Measurement Item):
Thickness (Cu), 厚度量測
Dimple, 凹陷孔深
Trace 銅箔 (width, space, thickness), (寬度、距離、厚度)
PAD 錫墊 (diameter, thickness),
Via 導通孔 (CD, depth),
Roughness 表面粗糙深度 (Ra,Rz,Rq,Sa,Sz,Sq),
Etching 蝕刻 (width, space, depth), …etc.

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產品特色:
‧ 高解析 High Resolution 高彈性 High Flexible 
  複合功能 Hybrid 客製化 Customerization 
‧ 共光路微型模組設計Compact Optical  Module Design
‧ 便利使用功能(User-Friendly Function)
‧ 大視野量測影像及ROI功能    
  (Wide FOV image and Regions of interest  Function)
‧ 客製化Dimple量測分析功能  
  (Customized Dimple inspection and analysis  function)
‧ 載入CAD/Gerber檔案功能      
  ( Load CAD/Gerber file function)
‧ 客製量測結果報表格式及上拋數據輸出
  (Customized measurement result report format and upload data output)
‧ 異常Alarm訊息及log檔案紀錄  (Alarm message and log file record)
‧ 一維條碼讀取器  (Barcode Reader)