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首頁 產品 全自動晶圓檢測設備
製造商

旭東機械工業股份有限公司

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簡介

應用範圍:
半導體晶圓封裝、測試等產業
半導體中段製程設備
.前段製程:ADI, AEI, ASI….etc
.先進封裝:Wafer Thinning, Bumping process
.適用晶圓:8”&12”


主要功能:
全自動晶圓巨觀(Macro)&微觀(Micro)檢測設備
可依客戶需求進行晶圓巨觀檢測如晶圓角崩缺、裂痕、晶圓刻號異常、邊緣殘錫..等,並輔以AI進行缺陷分類;同時能進行晶圓微觀檢測如關鍵尺寸、偏移..等。
可取代人工作業、提昇晶圓檢測速度及準確性,降低誤檢率,自動數據上報儲存分析,符合智能產線智動化之需求。


· 全自動化晶圓巨觀檢測/微觀檢量測
· AOI+AI軟體缺陷檢測及分類

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◆全自動圖形化晶圓及裸晶的巨觀及微觀檢測
◆AI輔助AOI缺陷檢測分類功能
◆因應場域需求的多角度光源設置
◆缺陷檢測Defect Inspection
   - 2D Resolution: 10 µm to 0.5 µm
   - Macro Resolution: < 50 µm
   - AI assisted for defect classification


◆關鍵尺寸量測Critical Dimension Measurement
   - 2D Accuracy ≤ ±1 µm
   - 3D Accuracy ≤ ±0.1 µm
   - GR&R ≤ 3%


◆晶圓Marco 檢測項目
 1. Surface abnormal 表面異常

 2. Wafer Edge Chipping 崩缺
 3. Surface craze 裂痕                

 4. Finger Prints 指紋汙染
 5. Wafer ID Defect 晶圓刻號異常
 6. Wafer ID Bump 晶圓刻號異常
 7. Edge Solder Residue 邊緣殘錫
 8. Edge Big Bump 邊緣大錫球
 9. Edge Metal  Residue 邊緣金屬殘留
10. Edge Peeling 邊緣剝落        

11. Edge Burr 邊緣毛邊


◆晶圓Mirco 檢量測功能
 1. 物鏡 2X, 5X, 10X, 20X, 50X      

 2. 量測CD, Offset, EBR

 

Load Port
2 Port
Wafer Type
12" wafer : Thinkness 500~1000mm, Warpage ±1.5mm 8" wafer : Thinkness 725±20mm , Warpage 75mm
Marco Inspection
1. Imaging Sensor Line Scan
2. Pixel Resolution ≦ 20mm
Micro Inspection
1. Objective / Pixel Resolution 5X/0.69mm, 10X/0.345mm, 20X/0.172mm, 50X/0.069mm
2. Bump CD/Height : 25mm/45mm~200mm/230mm
WPH (5 Area, 5 Bumps/Area)
≧100@10X
EFEM
RORZE