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東捷Micro LED巨量轉移設備

CμL-MTM

製造商

東捷科技股份有限公司

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簡介

CμL-MTM運用光耦合熔接巨量轉移技術,在毫秒等級時間內,同時完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於競爭對手所推出的設備,東捷科技的技術將可省下大量材料成本與製程時間,實現Micro LED高產能高良率之量產性。

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●光耦合熔接巨量轉移技術
●多樣性的轉移頭設計
●選擇性巨量轉移
●大尺寸面板對應
●可客製化對應不同尺寸基板

背板尺寸(W*L)
370*470mm(G2)
LED 尺寸
15~80μm
對位精度
±1.5 μm
晶圓尺寸
4~8 inches