GTR-1215
全鑫精密工業股份有限公司
GTR系列搭載全鑫核心技術的液靜壓主軸及轉盤，具備高剛性及高精度等優點，特別適合應用在第三代半導體或再生晶圓研磨，易操作、功能齊全、高性價比的研磨設備，採用手動裝片模式，配置自動厚度量測系統、自動補償系統，可自動研磨至目標尺寸精度。本機台配置單主軸、單工作台，可滿足4"-12"的多元化產品加工應用。
●研磨同時監測磨削負載, 防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損。
●吸盤大小可根據客戶的需求定製, 滿足不同尺寸半導體材料的研削薄化工藝。
●晶圓厚度實時監測, 自動補正, 保證晶圓厚度的準確性。
●實現300mm矽晶圓減薄厚度<100µm、TTV<2µm, Ra 0.01µm。
●廣泛應用於高硬度材料研磨, 達到快速減薄及整平的效果。
