敘述:
應用範圍：
半導體晶圓製造、封裝、測試等產業
在廠內/廠外作自動化搬送及拆包
適用拆包場合：8”&12”晶圓入料及廠區間轉移
適用晶圓盒(FOUP)尺寸: W415*D330*~360*H335mm
適用包裝袋：鋁袋、抗靜電袋、透明袋
主要功能：
晶圓盒自動拆包機(FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine)
可依客戶需求將包裝好的晶圓盒(FOUP、FOSB)與單層或雙層袋拆開，同時讀取/覆判帳料資訊。
可取代人工作業、減少人工拆包失誤，減少工安問題，維持產品品質，有效降低人工作業產生之晶圓破片風險，符合智能產線智動化之需求。
拆袋：將FOUP外的單雙層袋拆離
乾燥劑：將乾燥劑回收至集中桶內
廢袋集中：將廢袋收回集中桶槽
連結系統：結合包裝機與ASRS Docking
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