敘述:
應用範圍：
半導體晶圓封裝、測試等產業
半導體中段製程設備
．前段製程：ADI, AEI, ASI….etc
．先進封裝：Wafer Thinning, Bumping process
．適用晶圓：8”&12”
主要功能：
全自動晶圓巨觀(Macro)&微觀(Micro)檢測設備
可依客戶需求進行晶圓巨觀檢測如晶圓角崩缺、裂痕、晶圓刻號異常、邊緣殘錫..等，並輔以AI進行缺陷分類；同時能進行晶圓微觀檢測如關鍵尺寸、偏移..等。
可取代人工作業、提昇晶圓檢測速度及準確性，降低誤檢率，自動數據上報儲存分析，符合智能產線智動化之需求。
· 全自動化晶圓巨觀檢測/微觀檢量測
· AOI+AI軟體缺陷檢測及分類
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